ＢＧＡ，ＣＳＰのリワーク作業も可能です！

我社は地域社会で必要とされる存在になる為に、変化に迅速な対応をして、自立した企業を目指しております。

鉛フリーに対応し環境にも配慮しており、又、変種変量に対応できる生産体制を確立しています。

 

営業品目 プリント基板組立て配線（特色）
試作対応 表面実装基板の作成（1005,BGA､CSP実装可）
ディスクリート基板の作成
ユニバーサル基板の作成
改造対応 パターンカット、ジャンパー線配線、部品交換等　
（ＢＧＡ、ＣＳＰのリワーク可）
ユニット組立 精密機器組み立て(メカ組み立て)
完成品の電気試験
箱入れ、仕様変更作業等
ケーブル作成 圧着、圧接、半田付け
少量生産 ロットの大きさは1台から対応
特急対応 最短1泊2日
自社調達 部品は支給又は、調達可能

。

ＢＧＡ、ＣＳＰの実装及びリワーク作業

BGA、CSPの半田付け不良発見
↓
BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置）
↓
BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール）
↓
BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置）
↓
BGA、CSP半田付け（BGA、CSPリワーク装置・Ｎ２対応リフロー装置）
↓
BGA、CSPＸ線検査（Ｘ線検査装置 ）